至於你關心的“薩德”問題，我想指出的是，美方在韓部署“薩德”係統明顯損害中國的戰略安全利益，中方已多次向韓方表明關切。韓國政府正式對外作出“三不一限”的政策宣示。中方重視韓國政府的這一立場。基於雙方的諒解，中韓雙方階段性穩妥處理了“薩德”問題。在此次中韓外長會談中，雙方就“薩德”問題又深入交換了意見，闡明了各自立場，增進了相互了解。雙方同意重視對方合理關切，繼續審慎處理和管控好這一問題，不使其成為影響兩國關係健康穩定發展的絆腳石。

174550655515174　　眾所周知，先進製程芯片製造是一個資本密集型產業，生產線的建設需要投入數百億美元，需要全球性市場來維持。營收規模和利潤的下降將直接影響到先進製程工藝研發的投入，影響到新增產能的擴充和新建，這樣可能會導致台積電的創新速度趨緩。而且，如果《2022年芯片與科學法案》強迫更多的企業選邊站“二選一”，那麼在中國大陸以外的市場中競爭將會更加激烈，產能可能出現嚴重過剩問題，台積電在美國及其他地區領先的市場份額必然會被英特爾、三星等公司蠶食，台積電目前在5納米、2納米等先進製程上取得的領先地位必然受到衝擊。

　　日本隊主攻線由富田將馬和藤中謙也主打，日本隊防守縝密，快變突出，而中國隊網口實力強勁，而且高快結合，兩隊戰成15平。這支日本隊完全繼承了日本隊技戰術風格傳統，但是硬實力不如日本男排一隊。由此，中國隊逐漸掌控了比賽，並以19比17領先。富田將馬勢必要拚發球，但拚發球就伴隨著失誤，而且中國隊攔網實力強於對手，中國隊22比19保持領先。隨著俞元泰進攻得分，中國隊25比22取勝第三局，從而3比0擊敗日本隊，曆史上第二次奪得亞洲杯冠軍。

　　日本隊主攻線由富田將馬和藤中謙也主打，日本隊防守縝密，快變突出，而中國隊網口實力強勁，而且高快結合，兩隊戰成15平。這支日本隊完全繼承了日本隊技戰術風格傳統，但是硬實力不如日本男排一隊。由此，中國隊逐漸掌控了比賽，並以19比17領先。富田將馬勢必要拚發球，但拚發球就伴隨著失誤，而且中國隊攔網實力強於對手，中國隊22比19保持領先。隨著俞元泰進攻得分，中國隊25比22取勝第三局，從而3比0擊敗日本隊，曆史上第二次奪得亞洲杯冠軍。

　　蘇樹德嚴重違反中央八項規定精神、廉潔紀律、工作紀律，且在黨的十八大後仍不收斂、不收手，性質嚴重，影響惡劣；他還涉嫌違法發放貸款、違規出具金融票證、受賄犯罪，膽大妄為，內外勾結，吃裏扒外，肆意踐踏國家法律，是“風腐一體”、甘於被“圍獵”的典型，必須嚴肅懲處。依據《中國共產黨紀律處分條例》《中華人民共和國監察法》等有關規定，經中國光大銀行黨委研究決定，給予蘇樹德開除黨籍、開除處分；經南寧市監察委員會研究決定，將其涉嫌犯罪問題移送檢察機關依法審查起訴，所涉財物隨案移送。

　　本賽季在新帥吳勝的帶領下，中國男排在精神麵貌、基本功、技戰術素養方麵都取得了進步。去年亞錦賽，中國男排陣容不整，吳勝提拔了李詠臻、彭世坤、張景胤、俞元泰等一批年輕隊員，球隊最終獲得季軍，同時獲得了世錦賽入場券。本賽季在世界男排聯賽和亞洲杯賽場，這批年輕隊員也在一係列比賽中得到了鍛煉和提高。在曆經換帥和新老交替後，中國男排這支年輕有朝氣的隊伍，經曆了大賽和集訓的磨煉，正蘊含著無限可能。在結束亞洲杯後，中國男排將帶著冠軍的喜氣，全力備戰將於8月底開打的男排世錦賽。

　　杜鳳剛 大連理工大學教授：按照酒寄雅誌先生的研究，我們可以看到，在內藤湖南的日記當中搜索不到這方麵的記載。雖然是在一次講演會上，他曾經透露過這種信息，但是那次透露也是非常不自然的。但實際上他到旅順後，也給這個碑做過拓片，這些拓片在京都大學的內藤湖南文庫裏有收藏。因為在經曆了甲午戰爭、日俄戰爭之後，可以說從那個時候開始，日本就對東北這塊存有領土野心，所以對這樣的一個曆史界碑，肯定它是不會放過的。他就建議碑要日本收藏起來，後來就把這個碑通過海軍運到日本去了。

　　加強網格化管理和服務，充分發揮網格長、網格員、誌願者的作用，通過微信、電話等線上方式做好本區域人員底數摸排，建立人員信息台賬，便於做好應急保供和緊急醫療救助等服務，以及督促居民落實居家隔離、健康監測、核酸檢測等工作。要組織選派工作得力的機關幹部進駐小區、守在社區、住在社區，加強小區內巡查檢查，確保居民足不出戶，切斷戶與戶之間傳播。無疫情防控工作任務的機關、企事業單位幹部職工要就地轉化為誌願者，全麵參與核酸檢測和社區服務等工作。鼓勵無疫情小區與臨近的中高風險區結對共治，共享好的防控工作經驗，幫助涉疫小區做好社區疫情防控各項措施落實落細，倡導小區居民參加疫情防控誌願活動，為社區抗疫彙聚強大合力。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。